餘國慶連連的點頭：“沒錯，散熱和熱管理都和集成微通道有關，之前是用燒結銀的工藝提到傳統的焊料，從而能夠提升熱導率，一旦熱導率提升，熱阻自然就會降低了。”
“沒錯。”周正陽對於這點內容還是能夠聽得懂的。
溫書昊接話道：“至於集成微通道散熱的相關技術，是通過液冷板墊在芯片的基板行啊，兩者直接接觸後，液冷板的散熱效率比風冷散熱要高出五到十倍的，所以更容易實現局部熱密度的均衡。”
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