要是說單純的組裝適配,優化一下係統,這種確實難度不大,但是你要想自主研發核心配件,自己搞研發,那難度直接指數倍增長。
現階段也隻能外購,而且外購的情況下能采用的廠商也不多。
像核心的手機芯片,屏幕,電池,攝像頭,這些東西,國內壓根沒有很優秀的廠商,這可不是後世有像海思,中芯國際,北方華創,京東方,等等公司。
現在手機芯片,能達到智能手機要求的高性能芯片,目前也隻有高通,三星,德州儀器,
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