第350章

在準備報告的幾天裏，項目組的其他成員也沒閑著。在李偉業的帶領下，他們開始對“長城一號”原型芯片進行全麵的分析和優化。

周煜帶領工藝組，開始向著更高的集成度和良品率發起挑戰。他們要做的，不僅僅是讓芯片“能用”，而是要讓它“好用”和“耐用”。

劉天柱則接到了一個新任務——配合軍工單位，研製一批特種環境下的高可靠性封裝。他們需要解決芯片在高溫、高濕、強振動等惡劣環境下的生存問題。

整個“長城