“隻有確保電流、熱能在機械性能中的一致性，才能完成多芯片並聯封裝的結構設計和對應的工藝提升。”餘國慶指著翻找出來的文件說道：“喏，這就是之前我團隊采用對稱式封裝的工藝，一助是電氣專業研究生是我手把手帶出來的。”
‘盛名’跨國合資集團，一年半前就把‘通訊科技’細分為‘通訊’子公司和‘科技’子公司了。
其中和高校簽訂的海外規培和培養定向儲備研究生的合同，也在畢業後進入餘國慶的團隊，‘科技
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