第329章

說到自己技術領域內的問題，林國忠變得滔滔不絕。

詳細給張建設科普半導體芯片。

針對半導體芯片的未來發展，所裏專家展開過多次研討。

一致認為，未來技術發展的主流，必然是集中了大量集成電路的半導體芯片。

工業建設，軍事國防，都離不開這枚小小的芯片。

等到林國棟講完，陳海峰補充道：“除了這些方麵，家電行業也是如此。”

“過去的家電產品，用的都是簡單的電子元器件。”

“新一代的家電產品，必然要