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第39章

所以隻能退而求其次,選擇一些目前相對簡單能夠達到的技術。

秦詩雅深呼一口氣,眼睛眨了眨:“那你接下來打算怎麼做呢?”

“從三個方麵入手。”

林策十分果斷的回答道:“第一,光刻技術上,我會用深紫外光技術取代目前的接觸式和步進式技術。”

“第二,在集成板塊上,采用更為先進的3d封裝技術,用矽通孔、微凹塊以及介電層互連來提升集成度。”

“最後,將目前的250納米,提升到10納米以內。”

最後一

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