所以隻能退而求其次,選擇一些目前相對簡單能夠達到的技術。
秦詩雅深呼一口氣,眼睛眨了眨:“那你接下來打算怎麼做呢?”
“從三個方麵入手。”
林策十分果斷的回答道:“第一,光刻技術上,我會用深紫外光技術取代目前的接觸式和步進式技術。”
“第二,在集成板塊上,采用更為先進的3d封裝技術,用矽通孔、微凹塊以及介電層互連來提升集成度。”
“最後,將目前的250納米,提升到10納米以內。”
最後一
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